近日，北京大学重庆碳基集成电路研究院（简称北大重庆碳基院）宣布，国内首条碳基集成电路生产线在重庆正式投运，并已进入量产阶段。

据透露，基于碳基芯片开发的全球首款碳基手持式氢气检测仪，已成功应用于博世、庆铃等氢能源车辆，能够满足快速检测氢气泄漏的需求。未来，北大重庆碳基院将进一步推动碳基集成电路制造示范线建设，打造更先进的完整工艺平台。

芯片是集成电路的核心载体，当前主流芯片以硅基为主，但受摩尔定律限制，硅基芯片的晶体管尺寸已接近极限。为突破这一瓶颈，研究人员自本世纪初开始探索新材料，碳基芯片便是其中之一。碳基芯片以碳纳米管为核心材料，其超薄结构、优异电学性能和化学稳定性，使其在性能、成本和功耗方面远超传统硅基芯片。

“碳基集成电路技术被认为是最有希望取代硅基技术的未来方向之一。”北京大学电子学院教授、北大重庆碳基院院长张志勇表示。碳纳米管由碳原子组成，用其制作的芯片性能可提升数百甚至上千倍，同时还能规避光刻机对芯片制造的限制。

经过20多年的科研攻关，北大碳基团队研发出一套高性能碳纳米管晶体管的无掺杂制备方法，达到国际领先水平。2023年，北大重庆碳基院成立，致力于推动碳基集成电路的工程化与产业化发展，助力构建全链条产业生态。