福建省上杭县的福建晶旭半导体科技有限公司正推进一项备受瞩目的项目——全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。据项目负责人章加透露，目前整体建筑已基本完工，土建和主体结构封顶工程顺利完成，雨污管网及路面建设正在紧锣密鼓地进行中，预计九月份将进入试生产阶段。

该项目总投资达16.8亿元，占地面积136亩，目标是填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的技术空白。随着生产线的逐步建成，晶旭半导体将为高频滤波器芯片的制造提供关键技术支撑，助力中国半导体行业的进一步提升。

这一项目的实施不仅标志着中国在超宽禁带半导体领域的重大突破，还将推动相关产业链的完善与升级，为全球半导体市场注入新的活力。据最新消息，目前项目已进入最后的收尾阶段，各方对其未来发展前景充满期待。