消息称政府严审批,应对SiC市场供过于求问题
来源:陈超月 发布时间:2025-06-16 分享至微信
据富士经济最新统计,2024年全球碳化硅(SiC)晶圆市场规模达到1,436亿日圆(约10亿美元),创历史新高。其中,中国市场的SiC晶圆出货量年增率高达81.9%,主要以6寸晶圆为主。然而,由于价格战激烈,市场总值仅增长46.1%。展望2025年,全球SiC晶圆销售面积及价值增幅将大幅放缓至20%,远低于2024年的增速。

供应链业者指出,增速放缓的主要原因是SiC晶圆的低价供给,导致产业利润被大幅压缩。此外,国内在新能源车和太阳能逆变器两大领域的供过于求问题愈发严重,相关供应链面临巨大压力。例如,近期比亚迪大幅降价,迫使其他厂商跟进,进一步加剧了行业困境。

据富士经济数据,至2035年,SiC芯片市场规模预计将达到6,195亿日圆,为2024年的3.3倍。然而,全球电动车销量增速低于预期,加之SiC企业在政策支持下快速扩产,改变了全球市场格局。

为应对这一局面,政府加强了对SiC产业的审批管控,包括对6寸升级8寸项目的限制以及扩产审批的严格化。业内人士透露,这种干预措施已持续多年,但至今未有公开的明文规范。若非政府支持的企业,恐难以承受长期亏损的压力。

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