三星、SK海力士加速HBM4量产前设备供应链重组
来源:龙灵 发布时间:2025-06-13
分享至微信

据韩媒IT Chosun报道,随着第六代高带宽存储器(HBM4)量产的临近,三星电子和SK海力士正积极调整其半导体设备供应链。三星通过旗下子公司Semes加速设备自主化,而SK海力士则引入新供应商韩华Semitech,进一步分散供应链风险。
三星此前在4层堆叠制程中使用日本新川的热压键合机(TCB)设备,但近期已全面替换为Semes的设备。自2024年起,Semes开始量产绝缘膜(NCF)方式的TCB设备,并将其用于三星第五代高带宽存储器(HBM3E)的制造。此外,三星计划在HBM4产品中正式导入混合键合技术,以减少封装厚度、降低功耗并提升传输速度和散热性能。
相比之下,SK海力士选择在HBM4产品中继续使用矽穿孔(TSV)技术,目标是在第七代高带宽存储器(HBM4E)中应用混合键合技术。据相关人士透露,SK海力士希望通过引导供应商竞争,综合评估良率稳定性与价格竞争力,打造更加灵活的供应链。
2025年上半年,韩华Semitech获得SK海力士价值805亿韩元(不含增值税)的设备订单,超过韩美半导体的428亿韩元订单(含增值税)。外界预计,2025年下半年,SK海力士的设备订单格局将根据各供应商的设备效能发生变化。
业内人士指出,三星和SK海力士在技术导入时机和供应链策略上的差异,将对设备制造商的营收和技术发展速度产生重要影响,同时也可能成为改变市场格局的关键因素。
[ 新闻来源:龙灵,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

龙灵
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
SK海力士加速向NVIDIA供应12层HBM4
2025-06-18
三星加速推进HBM4布局,欲与SK海力士争夺市场主导权
2025-06-30
SK海力士率先向英伟达供应16层HBM4
2025-06-19
SK海力士展示16层HBM4,加速布局AI存储市场
2025-06-27
三星加速推进DRAM与HBM4量产计划
2025-06-22
热门搜索
大联大调整!诠鼎、友尚、品佳,3合1
台积电拟退出氮化镓市场
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片