据Tom's hardware报道，6月6日消息显示，美国航天科技巨头SpaceX正计划在美国德克萨斯州建设一座芯片封装厂，以满足自身需求。该工厂将引入面板级扇出型封装（FOPLP）技术，其基板尺寸高达700mm x 700mm，为业界最大。

目前，SpaceX的芯片封装主要由欧洲的意法半导体负责，部分超出产能的订单则交由中国台湾的群创代工。然而，SpaceX正逐步推动芯片的内部生产。去年，该公司在德克萨斯州巴斯特罗普（Bastrop）建成全美最大的印刷电路板（PCB）制造基地，主要用于供应Starlink卫星系统所需的电路板（PCB）。

这一举措对SpaceX意义重大，不仅有助于建立垂直整合的卫星生产线，还能降低成本并快速响应需求变化。芯片封装是SpaceX的下一步逻辑选择，因为FOPLP工艺与PCB制造有许多相似之处，如镀铜、激光直接成像和半增材制造工艺。

垂直整合对SpaceX的长期盈利能力也至关重要。其由7600颗卫星组成的强大网络是目前在轨最大的卫星网络，而SpaceX计划再发射超过32000颗卫星，以实现全球覆盖。此外，该公司还与美国政府签订了多份卫星制造合同。鉴于这些系统的战略重要性，芯片的本土化制造将有助于确保其物理安全，防止供应链攻击可能在关键时刻危及运营。