高通（Qualcomm）与研华近年来在物联网（IoT）领域展开深度合作，积极布局这一因人工智能与自动化趋势而快速扩展的市场。据相关报道，两家公司在这一领域的发展策略各有侧重，但均认可中国台湾产业在快速反应和技术创新方面的独特优势。

研华嵌入式事业群总经理张家豪指出，IoT概念大约十年前逐步兴起，这一领域并非单一技术，而是由多种技术串联而成的综合应用。随着IoT的普及，客户需求发生了显著变化。过去客户可能仅购买工业电脑，如今为了实现IoT，他们需要收集工厂数据并传输至云端，这催生了传感与传输两大需求。因此，研华的传统工业电脑业务逐步演变为边缘运算核心业务。

高通汽车、工业暨嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal则表示，高通的策略是先观察IoT领域的新需求和问题，再评估是否能通过自身已有技术解决。例如，在机器人领域，许多技术需求与高通长期深耕的自动驾驶技术高度相似，这为公司提供了切入点。

谈及中国台湾在IoT领域的潜力，Nakul Duggal认为，中国台湾产业的一大特点是生态系合作紧密且涉猎广泛，从PC、手机到消费性电子产品和云端数据中心均有覆盖。这种跨产业、跨技术合作的能力，使中国台湾企业具备极强的学习与快速反应能力。这种特性在全球范围内并不多见，即便是美国、德国或与中国台湾实力接近的中国大陆，也难以媲美。这种优势在少量多样且日益复杂的IoT市场中尤为重要。

Nakul Duggal强调，未来高通将深化与中国台湾生态系的合作，许多全球市场的新机会也将由此孕育而生。