高通与研华携手布局IoT市场,看好中国台湾产业优势
来源:万德丰 发布时间:2025-06-05
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高通(Qualcomm)与研华近年来在物联网(IoT)领域展开深度合作,积极布局这一因人工智能与自动化趋势而快速扩展的市场。据相关报道,两家公司在这一领域的发展策略各有侧重,但均认可中国台湾产业在快速反应和技术创新方面的独特优势。
研华嵌入式事业群总经理张家豪指出,IoT概念大约十年前逐步兴起,这一领域并非单一技术,而是由多种技术串联而成的综合应用。随着IoT的普及,客户需求发生了显著变化。过去客户可能仅购买工业电脑,如今为了实现IoT,他们需要收集工厂数据并传输至云端,这催生了传感与传输两大需求。因此,研华的传统工业电脑业务逐步演变为边缘运算核心业务。
高通汽车、工业暨嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal则表示,高通的策略是先观察IoT领域的新需求和问题,再评估是否能通过自身已有技术解决。例如,在机器人领域,许多技术需求与高通长期深耕的自动驾驶技术高度相似,这为公司提供了切入点。
谈及中国台湾在IoT领域的潜力,Nakul Duggal认为,中国台湾产业的一大特点是生态系合作紧密且涉猎广泛,从PC、手机到消费性电子产品和云端数据中心均有覆盖。这种跨产业、跨技术合作的能力,使中国台湾企业具备极强的学习与快速反应能力。这种特性在全球范围内并不多见,即便是美国、德国或与中国台湾实力接近的中国大陆,也难以媲美。这种优势在少量多样且日益复杂的IoT市场中尤为重要。
Nakul Duggal强调,未来高通将深化与中国台湾生态系的合作,许多全球市场的新机会也将由此孕育而生。
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