据彭博智能的首席半导体分析师Kunjan Sobhani透露，AI集群规模正从数十个加速器扩展至数千个，网络逐渐成为关键瓶颈。而博通公司最新推出的Tomahawk 6芯片，凭借102.4Tbps的交换容量，成为全球首款达到这一带宽水平的数据中心交换机芯片，成功突破了这一瓶颈。

这款芯片专为满足未来AI网络的扩展需求设计，支持100G和200G SerDes以及共封装光学模块（CPO），为用户提供了更高的灵活性与能效。Tomahawk 6单芯片可支持多达1,024个100G SerDes，显著提升了GPU的利用率，助力客户构建超大规模GPU集群。尽管博通未披露具体客户名单，但已有超过10万张GPU的部署案例，显示出其在市场上的广泛应用潜力。

博通表示，Tomahawk 6为超大规模企业提供了开放且基于标准的网络架构，帮助客户摆脱专有技术的限制，顺利迈向下一代AI基础设施。