据日经新闻（Nikkei）报导，由14家日本汽车与半导体厂商联合成立的汽车尖端SoC技术研究协会（ASRA），已向UCIe组织提交了其制定的汽车用Chiplet规格。这一规格旨在满足汽车电子领域对高温、高震动环境下的安全需求，特别是半导体故障或通讯错误时的修正与复原机制。

ASRA成立于2023年12月，成员包括丰田（Toyota）、瑞萨电子（Renesas）以及阿斯泰莫（Astemo）等知名企业。该协会的目标是开发适用于2030年后日系汽车的共享SoC及Chiplet技术。据ASRA专务理事、来自电装（Denso）的川原伸章透露，各方正积极设计适合汽车的先进半导体，规格的确立成为当前重点。

目前，UCIe联盟的汽车部门已开始审查ASRA提交的规格。Chiplet技术因在智能手机领域的成功应用而备受关注，其能简化系统设计、降低成本，同时保护厂商技术特性与机密。除日本外，欧洲汽车电子行业也在积极研发相关技术。