日本汽车供应链联合提出汽车用Chiplet规格
来源:赵辉 发布时间:2025-06-03
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据日经新闻(Nikkei)报导,由14家日本汽车与半导体厂商联合成立的汽车尖端SoC技术研究协会(ASRA),已向UCIe组织提交了其制定的汽车用Chiplet规格。这一规格旨在满足汽车电子领域对高温、高震动环境下的安全需求,特别是半导体故障或通讯错误时的修正与复原机制。
ASRA成立于2023年12月,成员包括丰田(Toyota)、瑞萨电子(Renesas)以及阿斯泰莫(Astemo)等知名企业。该协会的目标是开发适用于2030年后日系汽车的共享SoC及Chiplet技术。据ASRA专务理事、来自电装(Denso)的川原伸章透露,各方正积极设计适合汽车的先进半导体,规格的确立成为当前重点。
目前,UCIe联盟的汽车部门已开始审查ASRA提交的规格。Chiplet技术因在智能手机领域的成功应用而备受关注,其能简化系统设计、降低成本,同时保护厂商技术特性与机密。除日本外,欧洲汽车电子行业也在积极研发相关技术。
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