半导体行业正遭遇前所未有的技术挑战，芯片流片成功率降至历史最低点，仅为14%。这一数据来源于电子设计自动化工具（EDA）公司西门子的统计，相较于两年前24%的成功率，下降幅度显著。

芯片流片（Tape-out）作为芯片研发的重要环节，是将设计完成的方案交由晶圆代工厂生产样品，以验证设计是否符合预期。然而，一旦流片失败，不仅前期数千万元的研发投入将付诸东流，还可能使企业错失市场先机。业内人士指出，导致成功率下降的主要原因包括芯片复杂度的提升以及企业开发模式的变化。未来，专业分工和委托ASIC公司进行设计或将成为主流趋势。

有IC设计从业者表示，目前十家芯片设计公司中，约有八家会在首次流片时遭遇失败，这对行业来说无疑是一次严峻的考验。