华通（2313）于29日召开股东常会，董事长江培琨在会上透露，公司2024年营收达724.6亿元，税后纯益56亿元，创下近年来次高的优异成绩。据江培琨介绍，自前年起启动的泰国新厂进展顺利，已实现全制程生产约6个月，良率与生产效率均符合预期，预计1至2个月内可开始盈利。

江培琨表示，近年来公司经营团队通过优化成本、提升效率和技术实力，显著增强了整体竞争力。同时，公司积极拓展客户群与产品线，过去两年新增客户数量较3年前翻倍，为未来成长奠定了坚实基础。

作为全球HDI（高密度互连板）领域的领导者，华通在AR/VR设备、折叠智能手机、无人机等新兴领域持续发力。据透露，公司在卫星用板领域已深耕近10年，目前其产量与产值均居全球首位，2023年低轨道卫星（LEO）相关产品的营收实现倍数增长，未来仍将保持快速扩张态势。

此外，华通在AI服务器、光通讯等领域的布局也初见成效。公司依托其全球HDI技术优势和跨区域产能布局，积极推进与关键客户在AI服务器、高阶交换机、光模块及CPO等数据中心相关产品的合作。目前，部分客户产品已进入测试认证或小批量出货阶段，预计将成为公司未来增长的重要动力。

在软板与软硬结合板领域，华通持续提升竞争力，保持稳定获利并实现稳步增长。公司计划在泰国厂区加大软板等产品的投资力度，进一步优化产能布局。

江培琨指出，尽管2025年面临汇率波动、美国关税政策变化等外部挑战，但公司整体订单和产能填充情况良好，展现出较强的增长潜力。他还提到，公司负债率已降至50%以下，今年配息率有所上调，未来若财务状况进一步改善，将考虑进一步提高股东回报。