据国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2024年中国在半导体设备领域的支出达到495.5亿美元，同比增长35%，稳居全球第一。

从全球范围来看，2024年半导体设备总支出为1171亿美元。韩国以205亿美元位居第二，同比增长3%，主要受益于三星和SK海力士对高频宽存储器（HBM）的强劲需求。中国台湾地区支出为166亿美元，同比下降16%，主要原因是新设备需求放缓。中国大陆、韩国和中国台湾合计占据全球半导体设备市场74%的份额。

北美地区排名第四，支出达137亿美元，同比增长14%，这主要得益于先进制程投资和本地生产能力的提升。去年，国内厂商采购的半导体生产设备总额从2023年的366亿美元大幅增长至495.5亿美元，增幅显著。