据德福科技在接受机构调研时透露，公司高端RTF和HVLP铜箔的国产替代进程正在按计划推进，市场表现符合预期。

德福科技目前是中国大陆产能最大的电解铜箔制造商之一。自2018年起，公司成立夸父实验室，专注于高端电子电路铜箔的研发与转型。现阶段，其产品性能已达到进口替代水平。预计到2025年，公司应用于高频高速PCB领域及AI终端的HVLP1-4代和RTF1-3代产品出货量将达数千吨级别。

德福科技的产品广泛应用于锂电池和电子电路两大领域。在锂电池领域，其产品覆盖机器人、新能源汽车、消费电子和储能等市场；在电子电路领域，则涉及AI服务器、汽车电子和5G通信等电子信息产业。

此外，针对半固态和全固态电池市场，德福科技已开发出多孔铜箔、雾化铜箔和芯箔等多款新型铜箔解决方案。部分产品已在今年实现批量出货。