小米发布自研3纳米芯片,成全球第四家量产企业
来源:赵辉 发布时间:2025-05-22
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据南华早报报道,小米集团于22日发布了自主研发的3纳米移动系统单芯片“玄戒O1”,并宣布已进入大规模量产阶段。
小米董事长雷军在微博中提到,“芯片是我们突破硬核技术的关键一战。”他还透露,小米计划在未来10年内投入近70亿美元用于自主研发芯片。这一战略表明小米不仅在智能手机领域持续发力,还在电动车(EV)等新兴领域积极探索。
据小米介绍,玄戒O1集成了约190亿个晶体管,与苹果2023年推出的A17 Pro芯片的晶体管数量相当。第三方基准测试平台GeekBench数据显示,玄戒O1在单核和多核性能测试中表现优异,可媲美苹果A18系列和高通Snapdragon 8 Elite芯片。

尽管小米尚未透露玄戒O1的具体代工制造商,但其成功量产仍使其成为继苹果、高通和联发科之后,全球第四家能够自主设计并量产3纳米移动SoC的企业。
高通CEO Cristiano Amon在2025年COMPUTEX上表示,高通与小米保持了长期稳固的合作关系。然而,小米此次的突破表明其在芯片自主研发领域迈出了重要一步。
未来,小米是否会进一步开发电动车专用芯片值得关注。与此同时,小米还计划推出新款自研YU7电动SUV。
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