英伟达执行长黄仁勋近日在全球媒体问答活动上指出，AI推理时代才刚刚开始，目前正处于AI工厂产业的初期阶段。据他预测，未来十年内，AI基础建设与AI工厂的市场规模将从数千亿美元增长至10万亿美元以上。

法人分析，英伟达对AI基建和AI工厂的前景持续看好，其订单需求也将持续增长。台积电作为英伟达AI芯片的主要代工伙伴，将成为最大受益者；鸿海、广达、纬创等AI服务器代工厂也将搭乘这波AI浪潮，迎来新的市场机遇。

黄仁勋强调，先进封装技术对AI发展至关重要。他提到，“目前除了CoWoS，我们别无选择。”由于摩尔定律已接近极限，通过经济高效的方式增加晶体管数量的进展趋于停滞。因此，当需要打造大型芯片时，必须通过小芯片的形式将多芯片封装在一起。他还举例称，英伟达的芯片面积比普通芯片大得多，甚至达到两倍，并利用CoWoS技术实现连接。

此外，黄仁勋表示，英伟达已经转型为一家AI基础设施公司。他认为，AI基础设施的重要性将与电力和网络一样，成为社会和产业的必要组成部分。每个地区都将意识到建设自有AI基础设施的重要性。

英伟达的产品规划以每年升级为目标，因为设备性能直接关系到成本和收益。黄仁勋指出，如果设备的每瓦性能提升四倍，数据中心的收入也可能增加四倍。他建议客户每年分批采购设备，而非一次性投资，以避免过度建设或技术过时，从而实现成本持续下降。同时，英伟达的产品架构保持兼容性，并通过CUDA架构不断优化性能，体现了CUDA的核心价值。

展望未来，黄仁勋提到，英伟达可能会进一步整合硅光子技术，探索共同封装的选择，这将使封装技术更加复杂，但也充满潜力。他还表示，全球制造业需要增强韧性和多样化，部分制造将分布在全球各地，包括美国，但不可能完全实现本土化生产。企业应在维护国家安全的同时，确保全球范围内的制造灵活性和余裕。