5月15日，台积电在中国台湾举办技术论坛，运营副总经理张宗生在会上透露了公司最新的建厂计划和制程技术进展。

据张宗生介绍，台积电近年来建厂速度显著加快。2017年至2020年，平均每年新建3座工厂；2021年至2024年，这一数字提升至每年5座。而今年，台积电计划在全球范围内新建9座工厂，其中包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。

在制程技术方面，台积电位于新竹的晶圆20厂和高雄的晶圆22厂将成为2nm制程的量产基地。这两座工厂于2022年开始动工，预计今年正式投入生产。此外，台中的晶圆25厂计划于今年底启动建设，目标是在2028年实现比2nm更先进的技术量产。台积电还计划在高雄建造5座晶圆厂，用于支持2nm、A16（1.6nm）及更先进制程技术的生产。

目前，台积电3nm制程已进入量产第三年，产能持续提升。张宗生表示，今年3nm制程的产能预计同比增长60%，2025年下半年将正式开始量产2nm制程。