日本半导体厂新建晶圆厂多未投产,铠侠、瑞萨等延迟量产
来源:陈超月 发布时间:2025-05-20
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据日经新闻(Nikkei)报导,在2023至2024年度(2023年4月~2025年3月)期间,日本主要半导体厂商新建的7座晶圆厂中,截至2025年4月底,仅有3座进入量产阶段。铠侠、瑞萨电子、罗姆半导体和三垦电气的4座晶圆厂虽已完工,但投产时间一再推迟。
铠侠位于日本岩手县北上市的北上工厂第二厂(K2),已于2024年7月竣工,但公司计划等待NAND存储器市场需求回升后再启动生产。预计2025年秋季正式量产,主要生产“第8代”最先进NAND,以抓住人工智能(AI)技术带来的市场机遇。
瑞萨电子于2024年4月重新启用了位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂,该厂此前已关闭9年。原计划于2025年初量产功率半导体,但因电动车(EV)等领域的功率半导体需求骤降,公司不得不重新评估量产计划,目前尚未公布新的时间表。
罗姆半导体则在2023年开始改建位于日本宫崎县国富町的一座新工厂,用于整合碳化硅(SiC)基板与SiC功率半导体的生产。尽管工厂已于2024年11月开始试产,但量产时间仍未确定。受电动车需求下滑影响,罗姆业绩出现罕见亏损,公司不得不缩减投资并启动裁员计划。
此外,三垦电气在日本新泻县小千谷市的新工厂,原本计划扩大功率半导体生产,但正式量产时间预计将延后至2026年之后,较原计划推迟约2年。
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