士兰微/比亚迪突围,英飞凌拉响警报
来源:芯极速 发布时间:2025-05-14 分享至微信


据英飞凌(Infineon)发布的2025财年第2季财报显示,2024年全球功率半导体市场规模从2023年的357亿美元缩减至323亿美元。在整体市场下行的形势下,中国厂商却展现出强大的韧性与活力,实现逆势上扬。

财报数据显示,士兰微电子以3.3%的市场占有率跃居全球第六,营收达10.66亿美元,同比增长15%;比亚迪也首次跻身全球前十,以3.1%的市占率位居第七;安世半导体以2.6%的市占率位居第十。


↑2024年排名,↓2023年排名;图源:英飞凌


与之形成对比的是,全球头部厂商的市场份额出现下滑态势。英飞凌市占率从2023年至2024年下降2.9个百分点,降至17.7%;安森美和意法半导体也分别下滑0.5个百分点和1个百分点,市占率变为8.7%和7.0%。

不过,中国汽车半导体产业仍面临着高度依赖进口的困境。从全球竞争格局来看,英飞凌、恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)、德州仪器(TI)、瑞萨电子(Renesas)稳居行业前五,合计占据近50%的市场份额。

2024年全球汽车半导体市场规模达684亿美元,预计到2027年将突破880亿美元,年增幅近29%;中国市场潜力更为巨大,2024年规模达1200亿元人民币,预计2030年将突破3000亿元人民币,年均增长率超25%。

但据中研普华研究院报告指出,中国汽车芯片整体自给率不足15%,高性能SoC与MCU本土化率更是低于5%,中央控制芯片对恩智浦S32G系列产品的依赖,成为制约产业发展的关键瓶颈。

为突破这一发展瓶颈,政府持续加码对半导体产业的政策支持。《中国制造2025》提出,到2025年汽车芯片本地采购率需达到25%;“大基金二期”将汽车芯片列为重点投资方向,各地政府也纷纷设立专项补助资金。

在此背景下,士兰微2024年汽车与太阳能用IGBT与碳化硅(SiC)业务营收达22.61亿元人民币,同比增长超60%。士兰微基于自主研发的第五代IGBT与FRD芯片打造的电动车驱动模块已实现量产;在成都推进汽车半导体封装项目及二期厂房扩建;在厦门投资120亿元人民币建设8英寸SiC芯片生产线,规划年产能达72万片。

与此同时,华虹半导体第二期12英寸生产线于2024年下半年完成设备安装,预计2025年实现量产;并通过与意法半导体等国际企业开展战略合作,不断提升自身在车用芯片市场的竞争力与战略地位。

展望未来,中国汽车芯片产业正以功率半导体为突破口,逐步实现从“追赶”到“超越”的跨越。


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