扬州硅光平台暨群发光芯OPA中试线投产
来源:林慧宇 发布时间:2025-05-09
分享至微信

据锦绣高新区官微消息,4月27日,扬州硅光研发平台暨群发光芯OPA中试线正式启动投产。这
扬州群发光芯科技有限公司相关负责人表示,OPA技术利用光学原理实现高精度光束控制,具备体积小、功耗低、集成度高等特点,可广泛应用于自动驾驶激光雷达、物流测绘、消费电子及卫星通信等领域。公司通过自主研发的低损耗厚膜氮化硅工艺,成功突破了国内厚硅生长技术的瓶颈。目前,其OPA芯片已完成功能测试,并在智能驾驶和3D视觉识别等场景中实现了市场突破。
该平台以硅光技术为核心,专注于OPA芯片的市场化应用,打通了从仿真设计、工艺流片到封装测试的全链条服务,为高校、科研院所及光电企业提供代工支持。相比境外平台,该中试线在研发周期和成本方面更具优势,未来将进一步推动3D成像技术在多领域的应用与产业化发展。
[ 新闻来源:林慧宇,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

林慧宇
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
扬州晶新微电子6英寸芯片生产线投产
2025-05-16
重庆巴南区硅光晶圆制造中心封顶,预计2025年底投产
2025-04-28
康盈半导体扬州产业园投产,存储模组智造基地正式启用
2025-05-19
工信部公布首批中试平台名单,集成电路领域成重点
2025-05-21
安徽省首条MW级钙钛矿太阳能电池中试线建成
2025-04-28
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片