据行业媒体消息，中国台湾茂矽电子股份有限公司计划于今年6月底完成碳化硅制程产线建设，并于下半年启动试量产。这一产线的投运将使其每月新增3000片碳化硅晶圆产能，未来还将根据市场需求逐步扩展生产规模。

茂矽电子的碳化硅制程平台建设始于2023年6月。公司董事长唐亦仙在致股东报告书中提到，由于部分设备交付周期长达2年，2024年至2025年上半年主要处于筹备阶段。尽管面临设备交付的挑战，茂矽电子凭借在功率半导体元件及电源管理IC领域的技术积累，成功打造了SiC功率晶体管代工能力。

官方资料显示，茂矽电子成立于1987年，是一家专注于半导体集成电路及相关系统产品研发、设计、测试、制造与销售的高科技企业。公司早期以DRAM制造为主，2003年转型为专业晶圆代工公司，聚焦功率半导体元件及电源管理IC领域。据悉，茂矽电子在1990、1991年收购了美国茂矽电子与美国华智公司，并于1995年完成股本大众化目标，股票在中国台湾证券交易所挂牌上市。

茂矽电子的晶圆厂位于中国台湾新竹，其6英寸晶圆厂月产能约5.1万片，2021年总产能达62.4万片，硅晶圆出货总量为14,165百万平方英寸。据财报显示，2021年其晶圆制造营收约为19.52亿新台币（约合6713万美元）。

近年来，茂矽电子的财务状况有所波动。据2025年2月新闻报道，该公司在2024年实现扭亏为盈，全年归属于母公司的税后净利润达0.9亿新台币。此外，2025年第一季度营收达到5.51亿新台币，同比增长44.87%。