据韩媒《中央日报》援引美国商务部及业界消息，三星电子向美国商务部提交了一份意见书，针对美国对中国先进技术的制裁提出警告，认为此举可能带来“意想不到的后果”，并可能阻碍全球创新步伐。三星还呼吁美国放宽晶圆代工领域的相关新规，以避免适得其反的效果。

据报道，三星在今年3月向美国商务部工业安全局（BIS）提交了一份临时最终施行规则（IFR）意见书。三星在文件中表示，希望新规在保护美国国家安全的同时，尽量减轻可能对企业运营带来的负面影响。虽然公开文件中未详细说明具体担忧，但据知情人士透露，三星同时提交了一份机密文件，担心相关规定可能对其业务造成不利影响。

美国商务部计划近期公布“最终规则”，此前已向包括应用材料、科磊及美国半导体协会（SIA）等企业及机构征询意见。据称，新规要求晶圆代工厂对14~16纳米以下制程生产的芯片进行客户信息报告，特别是晶体管数量超过300亿颗的芯片。此举旨在防止芯片流入美国政府黑名单上的企业，例如华为等中国公司。

包括三星在内的多家企业对此表示担忧。若每季度必须向美国政府提交客户数据，将可能导致失去现有的中国IC设计客户，对正积极开拓中国市场的三星来说尤为不利。此外，有人认为，此类限制可能反而推动中国半导体自主能力的发展。中国IC设计企业可能转向本土晶圆代工厂，如中芯国际，从而加速中国技术进步。

中芯国际近年来通过大量引进人才，技术水平不断提升，紧追三星等国际巨头。有观点认为，三星在晶圆代工领域的最大竞争对手可能并非台积电，而是中芯国际。

目前，三星正与美国政府持续沟通，希望找到平衡点，既确保国家安全，又避免对产业发展造成负面影响。