4月22日下午，格力电器召开了2025年第一次临时股东大会。与以往不同的是，这次会议首次在格力电器珠海碳化硅芯片工厂举行，而非格力地产总部办公楼。

据《第一财经》报道，在股东大会开始前，格力电器首次组织投资者参观了该碳化硅芯片工厂。这座工厂自2024年投产以来，其碳化硅功率芯片在家用空调中的装机量已突破100万台。SiC材料以其高耐压、高频率、高效率等优势，显著提升了空调的能效。搭载SiC芯片后，空调的电能转换效率得到优化，制冷制热效果增强，能耗降低，产品性能提升，从而增强了格力空调的市场竞争力。

格力珠海碳化硅芯片工厂是全球第二座、亚洲首座全自动化6英寸碳化硅芯片工厂。2022年12月，格力投资近百亿元建设该工厂，并于2024年12月正式投产，仅用388天便实现建厂通线，创下行业纪录。该工厂年产能达24万片，覆盖新能源汽车、光伏储能等战略领域，核心设备国产化率超70%，并集成人工智能缺陷检测系统，良率达99.6%。

通过自建工厂，格力整合了SiC材料、器件、应用等环节，形成内部协同效应，降低成本并提升供应链稳定性。格力还与华为等企业合作，探索SiC芯片在更多场景的应用，同时投资砷化镓晶圆生产线等项目，拓展化合物半导体领域。其“无稀土+碳化硅”技术矩阵已应用于深圳地铁12号线，年节电1500万元。

董明珠强调，格力造芯未依赖国家补贴，而是通过“设计-制造-封测”全链条布局实现技术突围。随着8英寸碳化硅晶圆量产计划推进，格力正以自主技术重塑全球半导体产业格局。