据媒体报道，4月23日，先进封装设备供应商贝思半导体（BESI）透露，由于亚洲晶圆代工厂对AI相关数据中心应用产品的需求增加，其第一季度订单量实现增长。

贝思半导体执行长Richard Blickman在声明中表示，公司已获得两家领先存储器芯片制造商的混合键合订单，这些订单将用于HBM4产品。此外，还有一家位于亚洲的领先晶圆代工厂下单采购逻辑芯片相关设备。混合键合技术是一种将两颗芯片直接堆叠接合的关键技术，目前备受市场关注，投资者对其订单增长抱有较高期待。

数据显示，贝思半导体当季订单金额达1.319亿欧元（约合1.501亿美元），环比增长8.2%。尽管该公司股价年内已累计下跌约30%，但在财报发布后，股价迅速反弹，涨幅达9%。