据韩媒Theelec报道，乐金Innotek（LG Innotek）宣布将在2025年进入PC CPU用ABF载板市场，并透露未来可能进一步加码投资，以实现服务器用ABF载板的量产。

乐金Innotek基板材料事业部负责人姜敏锡（音译）在韩国龟尾ABF载板梦工厂的公开活动中表示，公司计划在2024年实现PC芯片组用ABF载板的量产，随后于2025年进入PC CPU用ABF载板领域，目标是在2026年实现AI与服务器用ABF载板的量产。乐金Innotek CEO文赫洙此前在CES 2025和股东大会上指出，公司正为全球两大科技巨头提供PC领域的ABF载板，而这些产品属于相对容易量产的类型。

值得注意的是，姜敏锡首次明确提到，乐金Innotek供应的ABF载板目前主要用于PC芯片组。由于面积较大的PC CPU用ABF载板和服务器用ABF载板属于高端产品，公司正在与国际大客户讨论量产服务器用ABF载板的可能性，并计划根据出货量进行追加投资。姜敏锡还提到，目前的投资主要用于完成梦工厂的既定目标，但未来仍有扩展空间。

尽管服务器用ABF载板的量产需要万亿韩元级别的投资，但乐金Innotek截至目前仅在ABF载板领域投入了4,130亿韩元（约合2.91亿美元）。此前，公司与韩国庆北、龟尾签订的6,000亿韩元投资协议中，仅有一部分将用于ABF载板的开发。不过，乐金Innotek已完成服务器用ABF载板的技术验证，产品为20层以上的大尺寸设计，后续进展值得关注。

事实上，乐金Innotek自2020年开始筹备ABF载板业务，并计划从2024年起逐步实现量产。2020年正值新冠疫情爆发初期，业界普遍预测乐金Innotek将进军ABF载板市场，如今这一计划正在稳步推进中。