韩美HBM设备，或成三星逆袭王牌-icspec

韩美HBM设备，或成三星逆袭王牌

来源:芯极速发布时间:2025-04-22

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随着韩美半导体与SK海力士的合作关系出现裂痕，外界将目光投向韩美半导体与三星电子的潜在合作。

热压键合机（TCB）是高带宽存储器（HBM）的关键设备。TCB在HBM制造过程中起着至关重要的作用，它通过施加热量和压力，将多个DRAM芯片精准地堆叠并连接起来，直接影响HBM的品质。

2017年，韩美半导体成功开发出用于HBM的TCB设备，并自2022年起独家供应给SK海力士。韩国业内普遍认为，SK海力士在HBM领域的出色竞争力，很大程度上得益于韩美半导体设备的先进技术。

然而，SK海力士与韩华Semitech签订价值420亿韩元（约2,964万美元）的TCB供应合同，致使其与韩美半导体长达8年的合作关系出现转折。据韩媒IT Chosun报道，业界消息显示，韩美半导体正计划与三星就TCB等主要设备供应展开协商。有消息称，韩美半导体已开始向部分三星集团关联企业小批量供应设备。

图源：法新社

事实上，韩美半导体与三星的合作之路并非一帆风顺。2011年，韩美半导体与三星设备子公司SEMES曾陷入专利诉讼，此后十多年双方几乎没有业务往来。尽管2024年双方有过短暂接触，但并未取得实质性进展。

业内人士指出，HBM生产需堆叠12层甚至16层，先进封装技术至关重要，尤其是本体黏合（bonding）制程难度极高。稳定的HBM良率是实现量产效益的关键，因此，获取先进设备成为SK海力士和三星发展HBM业务的首要任务。对SK海力士而言，多元化的设备供应有助于降低经营风险、控制采购成本。

韩国业界高度关注韩美半导体与三星能否达成实质性合作。韩美半导体掌握非导电薄膜热压缩（TC-NCF）及回焊模塑封装（MR-MUF）等封装制程技术，其中三星和美光采用TC-NCF技术，SK海力士采用MR-MUF技术，而韩华Semitech仅具备MR-MUF设备能力。作为韩国唯一能够同时支持TC-NCF和MR-MUF技术的设备厂商，韩美半导体供应灵活性极高。若与三星达成合作，双方有望实现技术互补、协同增效，形成双赢局面。

据悉，富士德公司是韩美半导体在大中华区的合作推广伙伴。

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