天津谋划建设晶圆级集成创新平台
来源:万德丰 发布时间:2025-04-22 分享至微信
日前,《天津市促进人工智能创新发展三年行动方案(2025-2027年)(征求意见稿)》在天津市科学技术局官网公开征求意见。方案提出多项重点任务,涵盖底层技术攻关、前沿理论研究以及创新平台建设等内容。

方案明确,将推动安全可靠底层技术的突破。具体包括建设高性能智能芯片研发平台,支持CPU、GPU/DCU等核心芯片的研发与迭代,同时推动可重构芯片、存算一体芯片、RISC-V架构芯片、边缘计算芯片以及高速通信网卡等关键技术的研发工作。

在前沿基础理论研究方面,方案提出支持自然语言处理、机器视觉、深度学习、感知算法及大模型训练架构等基础算法的研究。此外,还将加强数据安全、模型安全、应用安全等技术的研发,巩固脑机交互技术的优势,并推动脑机交互与人机共融技术的实际应用。

为强化人工智能领域的创新支撑,天津还将加强平台载体建设。计划推动建设一批市级重点实验室和技术创新中心,并谋划建设晶圆级集成创新平台,争取创建国家脑机接口技术创新中心,为人工智能技术的创新发展提供坚实基础。

据天津市科学技术局官网消息,此次征求意见稿旨在通过多领域的协同创新,进一步提升天津市在人工智能领域的核心竞争力。
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