iPhone 16e自研元器件占比飙升,成本降低售价更亲民
来源:林慧宇 发布时间:2025-04-19
分享至微信

据Counterpoint Research报告显示,苹果最新推出的iPhone 16e在元器件成本中,自研元器件占比高达40%,远超iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。这一显著提升主要得益于苹果在iPhone 16e中首次采用自研5G基带芯片C1、射频器件及电源管理芯片(PMIC)。
今年2月20日,苹果正式发布iPhone 16e。这款机型延续了iPhone 16的6.1英寸屏幕和A18处理器(GPU降为4核),但在外观设计上进行了革新,仅配备单颗后置摄像头。同时,该机型还升级了软硬件支持Apple Intelligence,并首发搭载自研5G基带芯片C1,起售价为4499元。
苹果自研5G基带芯片C1的引入,不仅使iPhone 16e的硬件成本降低了10美元,还让其蜂窝网络器件成本中自研部分占比提升至63%。此外,新电源管理芯片的采用也让电源管理芯片成本中自研部分占比达到50%。
通过精简硬件规格和增加自研元器件比例,苹果成功将iPhone 16e的起售价压低至599美元,较iPhone 16低了200美元。尽管C1基带芯片在技术规格上不及高通Snapdragon X71 5G基带芯片,上下行速率较低,但其更省电且简化的设计为更大容量电池腾出了空间。


[ 新闻来源:林慧宇,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

林慧宇
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
iPhone 16e欧洲销量遇冷:高价策略成阻碍
2025-06-04
高通基带安卓机5G性能全面碾压苹果iPhone 16e
2025-05-28
苹果加速印度制造:富士康iPhone出口美国占比飙升
2025-06-13
苹果大降价抢占中国市场,iPhone 16 Pro销量飙升
2025-06-03
小米发布自研4G手表芯片玄戒T1,整合自研基带技术
2025-05-23
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片