据证监会披露，华创证券近期发布了关于池州华宇电子科技股份有限公司（简称“华宇电子”）首次公开发行股票并上市辅导工作的第六期进展报告。报告显示，华宇电子决定将上市申报板块变更为北京证券交易所（简称“北交所”）。公司计划以2022年至2024年为报告期，预计于2025年5月完成辅导验收，并在次月提交北交所上市申请材料。

报告显示，2022年至2024年期间，华宇电子的业务规模逐年扩大，但净利润存在一定波动。据披露，2023年受终端市场需求疲软及行业下行周期影响，尽管公司业务量有所增长，但产品单价下降，导致盈利能力受到一定冲击。此外，封装测试行业属于资本密集型领域，固定资产折旧和人工成本的增加也对公司盈利造成了压力。同时，公司主要依赖银行借款融资，资金成本较高。2024年，随着半导体行业需求逐步复苏，公司销售量快速提升，营业收入显著增长，净利润也明显回升。

随着业务规模的扩大，华宇电子加大了对中高端封测设备的投入，并购置了位于合肥高新区和深圳市宝安区的厂房。然而，由于融资渠道仍以银行借款和融资租赁为主，公司资产负债率逐年上升，对经营业绩和资金安排产生了一定影响。