4月18日，德邦科技发布2024年年度报告，公司全年实现营业收入11.67亿元，同比增长25.19%；归属于上市公司股东的净利润为9742.91万元，同比下降5.36%。扣除非经常性损益后，净利润为8365.70万元，同比下降4.56%。基本每股收益为0.69元/股，公司拟每10股派发现金红利2.50元（含税）。

德邦科技以集成电路封装材料技术为核心，聚焦四大应用领域：集成电路封装、智能终端封装、新能源应用和高端装备应用。其产品线覆盖电子封装从零级到三级的不同级别，全面满足客户需求，并为行业头部企业提供服务。公司根据市场需求特点制定差异化策略，提升市场占有率，增强核心竞争力。

全球半导体市场在逻辑芯片和存储芯片需求的推动下呈现复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐取得突破，但与国际3纳米、2纳米制程相比仍有较大差距。在此背景下，异构集成和高密度封装成为实现先进制程性能的关键手段。德邦科技紧跟行业趋势，推出晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等创新产品，不断拓展应用场景。同时，公司积极突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料已实现小批量交付。

此外，德邦科技与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过持续创新和深度合作，公司在集成电路封装材料领域不断提升竞争力，为未来增长奠定了坚实基础。据报告显示，这些举措将助力公司在激烈的市场竞争中占据有利地位。