河南碳化硅产业加速布局,发布《指导目录》
来源:林慧宇 发布时间:2025-04-18
分享至微信

近日,河南省工业和信息化厅、河南省财政厅以及河南省科学院联合发布《河南省重点新材料首批次应用示范指导目录(2025版)》,其中涉及碳化硅等碳材料的多项技术指标和应用方向。这些材料在新能源汽车、光伏、5G通信等领域具有重要应用价值,为河南碳化硅产业的发展注入了新动力。
根据发布的《指导目录》,碳化硅相关材料的技术指标要求十分严格。例如,铝基碳化硅复合材料薄板的厚度需在0.05mm至1.0mm之间,屈服强度≥320MPa,热导率≥120 W/(m·K);碳化硅单晶生长坩埚用高纯石墨的密度需大于1.80g/cm³,灰分≤50ppm,使用寿命≥5次;碳化硅晶圆衬底精磨液的粒度要求为D50=2.0um,去除速率需大于19.00nm/min。
资料显示,碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料,凭借其优异的性能在多个领域展现出广泛应用前景。近年来,全国各省市积极布局碳化硅产业,河南通过资源整合与政策支持,正在加速实现技术突破与产业升级,为全国材料产业的发展贡献力量。
[ 新闻来源:林慧宇,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

林慧宇
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
意法半导体与安森美加速布局碳化硅市场
2025-04-14
济南加速布局第三代半导体产业,碳化硅与氮化镓领域齐头并进
2025-04-23
Wolfspeed任命新CEO,加速碳化硅芯片发展
2025-03-28
碳化硅行业洗牌加速,天域半导体如何突围?
2025-03-11
博世苏州建碳化硅基地
2025-03-09
热门搜索
亚德诺(ADI),最新授权分销商名单
英飞凌收购Marvell汽车业务
关税
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔