据媒体报道，美光科技正对其业务部门进行重组，以更好地满足大型云服务提供商对存储芯片的需求，特别是与人工智能（AI）相关的领域。

在此次调整中，美光新设立的“云存储业务部门”将专注于超大规模数据中心和高带宽存储器（HBM）芯片。HBM芯片因与AI GPU（如英伟达产品）的协同作用而备受投资者关注。作为全球三大存储芯片制造商之一，美光与韩国SK海力士和三星电子齐名。今年3月，美光曾预测其季度营收将超出华尔街预期，主要得益于HBM市场的强劲需求。

新部门由Raj Narasimhan领导，他曾负责“计算和网络业务部门”，该部门此前覆盖数据中心、个人电脑（PC）、图形和网络市场相关存储产品。此外，美光还设立了“核心数据中心业务部门”，为数据中心设备制造商提供内存和闪存产品。同时，“移动和客户端业务部门”将专注于移动设备市场，“汽车和嵌入式业务部门”则覆盖汽车、工业和消费领域。

所有新部门均由美光现有高管团队领导，旨在优化资源配置并提升市场竞争力。