据Cadence Blog报道，Cadence与Dassault Systèmes合作提供了一种变革性的产品生命周期管理方法。这种集成方案通过Allegro X电子设计平台与3DEXPERIENCE平台的协作，使MCAD用户（如SOLIDWORKS和CATIA）与电子设计人员能够顺畅合作。
当前，工程设计面临新挑战。从系统级芯片（SoC）到系统级封装（SiP）再到堆叠封装（芯粒），芯片封装的复杂性不断增加，热管理问题变得尤为重要。此外，系统复杂性提升也要求设计人员满足苛刻性能指标并确保结构可靠性。团队孤立工作导致数据分散在不同数据库中（EDA、机械设计和MEMS），这是效率低下的主要原因。
为应对这些挑战，行业需要从2D平面工程工作流过渡到3D模型工作流。Cadence与Dassault Systèmes的解决方案结合了电子、机械、软件和系统工程等多个学科，提供多物理场、多尺度分析和完整的系统可追溯性。3DEXPERIENCE平台通过统一数据模型，确保所有实体（要求、功能、逻辑和物理）同步运作。
案例研究展示了Dassault Systèmes团队与Cadence合作设计压力传感器的过程。通过实时连接各种数据库，在3DEXPERIENCE平台上创建数据模型，设计与仿真无缝协作使用户能实时观察更改对系统的影响。
Cadence的Allegro X Pulse是IC封装和PCB数据平台的核心，可存储和管理所有设计、库和ECAD模型，并支持实时协作。它连接了ECAD和MCAD领域，简化了设计流程。
总结来看，随着产品互联性和自主性增强，弥合CAD与EDA、MCAD或ECAD之间的差距至关重要。这种联合解决方案优化了机电系统建模、设计、仿真和产品生命周期管理的整个价值链，助力客户加速端到端系统开发，同时优化设计性能、可靠性、可制造性等多方面指标。
