弘信电子在机构调研中透露，软板作为公司深耕22年的核心业务，近年来因行业产能过剩和激烈竞争，曾经历大幅亏损。然而，公司通过多项战略调整，成功在行业洗牌中占据优势地位。

首先，公司坚持技术研发，投入大量资源布局未来智能终端所需的软板技术，积累了丰富的产品线和前瞻性技术储备，赢得客户高度认可。其次，弘信电子始终坚守品质，保持行业领先的稳定性和高标准，满足终端客户对高品质的严苛要求。此外，公司维持较高有效产能，交付能力备受信赖，随着部分竞争对手退出市场，行业供求关系显著改善，公司作为龙头稳步提升高端市场份额。

在AI技术快速发展的背景下，生成式AI推动了智能硬件的全面升级。AI手机、折叠机、可穿戴设备、AI服务器等新兴产品的需求增长，为软板行业带来巨大机遇。弘信电子表示，AI手机端侧芯片与大模型的适配正逐步提升软板需求。

展望未来，弘信电子对软板业务充满信心。据公司透露，2025年一季度软板业务将大幅减亏，毛利率提升至7%左右，3月份更呈现出多年未见的强劲增长势头，产品价格也较往年明显上升。在AI产业蓬勃发展的推动下，公司将继续深耕软板业务，提升盈利能力。