据媒体报道，在NVIDIA最新宣布的5000亿美元投资计划中，台积电、富士康、日月光旗下矽品等中国台湾厂商被点名参与其中，从芯片制造到AI服务器组装均扮演重要角色。这一计划被视为响应美国制造业回流政策的举措，预计将在未来4年内实现AI超级电脑从设计到整机组装的全流程本土化生产。

NVIDIA的Blackwell芯片将采用台积电亚利桑那厂4纳米制程进行投片并量产，同时由Amkor及矽品负责封装与测试作业。此外，富士康与纬创分别位于德州休士顿和达拉斯的组装厂，预计将在12至15个月内开始大规模量产AI服务器。

美国政府对半导体关税政策的不确定性，仍是厂商面临的主要风险。此前，中国台湾封测厂商对赴美设厂兴趣不大，主要原因是建厂成本高且效益不成比例，加上芯片封装和测试多在台湾完成，受关税影响较小。然而，随着半导体关税威胁加剧，下游厂商也开始调整策略，部分关键零组件供应商担忧成本上升可能影响客户下单意愿。

在测试界面供应链中，旺矽、颖崴、精测及壅智均在美国加州设有子公司，但仅有精测同时具备测试板及探针卡的组装产能。精测总经理黄水可此前表示，未来若扩大海外投资，将以提升在美测试界面产能为优先目标。其他厂商则表示，将视晶圆代工与高端封装厂商的投资动向，动态评估全球布局。

半导体生态链复杂且牵一发而动全身，尽管美国力推芯片制造回流，但短期内实现完整产业链转移仍面临高昂成本压力，过渡期可能需由芯片设计厂商承担更多成本。