据The Guru报导，韩国AI半导体初创公司DeepX正考虑采用三星电子的2纳米制程技术，生产其新一代AI芯片DX-M2。这一合作若达成，将为三星在与台积电的竞争中提供新的突破点。

DeepX战略行销理事朴英燮在接受eeNews Europe采访时表示，目标是在2026年8月利用三星晶圆代工的2纳米制程完成DX-M2芯片的样品制作。该芯片专为智能终端AI设计，旨在将原本需在云端处理的大型语言模型（LLM）迁移至边缘设备上运行。

DX-M2芯片能够在约5瓦特的功耗下，运行类似ChatGPT的Transformer模型和AI代理系统，运算效能最高可达40 TOPS（每秒40万亿次运算），并能实时处理规模达20亿参数的语言模型。DeepX对该芯片在人形机器人和汽车领域的应用潜力充满信心。

朴英燮指出，尽管Figure AI目前使用NVIDIA的芯片，但DX-M2有望助力其自主开发芯片计划。此外，随着小芯片（chiplet）市场的成熟，DeepX还计划将DX-M2裸晶出售给汽车OEM厂商。

DeepX的前代产品DX-M1自2024年底起已通过三星5纳米制程量产，预计从2025年第二季度开始供应市场。目前，三星正全力提升2纳米制程的良率，高层将“快速提升2纳米良率、确保获利性”列为2025年的核心目标。

尽管三星与DeepX尚未签署正式合约，但双方正以稳固的伙伴关系商讨合作细节，预计将在2025年内完成签约。若合作成功，这将成为三星GAA制程技术的重要案例，有助于缩小与台积电的技术差距，并扩大其高附加值客户群。