小米自研手机芯片新进展:澎湃S2或将回归
来源:李智衍 发布时间:2025-04-16
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近日,小米公司在内部宣布,成立芯片平台部,并任命秦牧云为负责人。据新浪科技报道,这一部门隶属于手机部产品部组织架构,秦牧云将向产品部总经理李俊汇报。小米集团公关部总经理王化在微博回应称,芯片平台部一直存在,主要负责手机芯片平台选型评估与深度定制。秦牧云此前曾在高通担任产品市场高级总监,后加入小米,拥有丰富的芯片行业经验。
小米在自研手机芯片领域的探索始于2017年。当时,小米发布了首款自研芯片澎湃S1,并由小米5C首发搭载。然而,由于基带能力不足,澎湃S1未能在市场上取得成功,后续的澎湃S2研发也因多次流片失败而被搁置。此后,小米将重心转向ISP芯片(澎湃C系列)和电源管理芯片(澎湃P系列)等外围芯片的自研。
2021年,小米成立了芯片设计子公司——上海玄戒技术有限公司,注册资本达15亿元。该公司由小米高级副总裁曾学忠领导,他曾担任紫光展锐CEO。2023年6月,玄戒科技增资至19.2亿元,同年10月,北京玄戒技术有限公司成立,注册资本达30亿元。
据相关爆料,小米新一代智能手机SoC芯片即将完成。该芯片基于台积电N4P制程工艺,采用八核三丛集CPU架构,集成Immortalis-G925 GPU,性能与骁龙8 Gen2相当。基带芯片可能外挂联发科或紫光展锐的5G基带。预计小米15S Pro新机将搭载这一自研SoC,配备6100mAh硅碳负极电池,支持90W快充和UWB超宽带技术,可与小米SU7电动汽车联动。
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用户57581773800
秦牧云的加入让芯片平台部更有看头,高通经验派上用场了
2025-04-18
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李智衍
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