瑞利光智能（RVI）于今年3月在NVIDIA GTC 2025技术大会上发布了全球首款AI驱动的MicroLED智能制造方案「AI MioC」。
据瑞利光智能透露，公司自主研发的Xnow技术结合高精度分选模组与AI算法模拟系统，能够显著提升MicroLED像素在排列与色彩上的一致性，降低校正成本，优化显示品质。同时，通过精准算法改进制程节点，大幅提高直通率与量产良率，缩短产品上市周期。AI MioC技术则专注于MicroLED制程中的巨量转移环节，利用深度学习算法解决高精度、高效率的组装难题，展现其在智能制造领域的技术实力。
在NVIDIA GTC 2025大会上，NVIDIA执行长黄仁勋提出下一代CPO（共封装光学）光子交换机架构趋势，与瑞利光智能的矽光子制程技术高度契合。这表明其技术已站在推动AI与高速通信融合的关键节点上。瑞利光智能创办人何志浩教授与何志祥博士表示，MicroLED与矽光子技术是未来AI硬件与CPO架构的核心驱动力，而RVI正是这场科技革命中的重要加速器。
瑞利光智能的核心技术平台包括Xnow MicroLED分选与组装平台、AI MioC巨量转移技术以及矽光子整合光源模组。这些技术具备高度模组化特点，可广泛应用于智慧显示器、穿戴设备、车载座舱及AI数据中心设备，展现其产品的灵活性与兼容性。
目前，公司研发团队已获得超过27项专利与算法著作，构建了坚实的技术壁垒。通过软硬件整合开发，RVI掌握了关键制程参数与算法模型，并与国内外多家面板、半导体及终端品牌展开联合开发。据公司透露，相关样机已成功导入中试生产，预计将在2025年底前实现量产。同时，通过AI与制造数据闭环设计，公司将进一步实现预测性维护与智慧决策。
