美国BIS启动半导体及设备国家安全调查,征求公众意见
来源:万德丰 发布时间:2025-04-15
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美国商务部下属工业与安全局(BIS)于当地时间2025年4月14日通过联邦公报官网宣布,依据《1962年贸易扩展法》第232条款,对进口半导体及半导体制造设备和相关衍生产品展开国家安全调查,并向公众征求意见。
调查背景与范围
据美国商务部消息,这项调查始于2025年4月1日,旨在评估进口半导体、半导体制造设备及其衍生品对国家安全的潜在影响。调查范围涵盖半导体基板、裸晶圆、传统芯片、前沿芯片、微电子及中小企业组件等,同时包括含有半导体的下游产品,例如电子供应链中的相关产品。
具体调查内容
根据《国家安全工业基地条例》(15 CFR第700至709部分),利益相关方需在《联邦公报》发布日期后的21天内,向BIS战略产业和经济安全办公室提交书面意见、数据或分析。国防部尤其关注与国家安全相关的多方面问题,包括但不限于以下内容:
1. 美国对半导体及中小企业的当前与未来需求,按产品类型和节点大小划分;
2. 美国国内半导体生产满足国内需求的能力,以及中小企业生产对国内需求的覆盖程度;
3. 外国制造、组装、测试和封装设施在美国半导体供应链中的作用;
4. 美国半导体进口集中于少数制造设施的风险;
5. 外国政府补贴和不公平贸易行为对美国半导体行业竞争力的影响;
6. 外国限制出口的可能性及其对供应链的潜在威胁;
7. 增加国内半导体及中小企业产能以减少进口依赖的可行性;
8. 当前政策对半导体生产的影响及是否需要采取额外措施;
9. 美国劳动力在半导体及相关零部件生产领域的人才缺口。
保密与查阅规定
根据条例第705.6条,提交的材料若包含商业机密信息将免于公开披露。同时,美国政府各机构之间的通讯内容不对外公开。
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