美国商务部下属工业与安全局（BIS）于当地时间2025年4月14日通过联邦公报官网宣布，依据《1962年贸易扩展法》第232条款，对进口半导体及半导体制造设备和相关衍生产品展开国家安全调查，并向公众征求意见。

调查背景与范围

据美国商务部消息，这项调查始于2025年4月1日，旨在评估进口半导体、半导体制造设备及其衍生品对国家安全的潜在影响。调查范围涵盖半导体基板、裸晶圆、传统芯片、前沿芯片、微电子及中小企业组件等，同时包括含有半导体的下游产品，例如电子供应链中的相关产品。

具体调查内容

根据《国家安全工业基地条例》（15 CFR第700至709部分），利益相关方需在《联邦公报》发布日期后的21天内，向BIS战略产业和经济安全办公室提交书面意见、数据或分析。国防部尤其关注与国家安全相关的多方面问题，包括但不限于以下内容：

1. 美国对半导体及中小企业的当前与未来需求，按产品类型和节点大小划分；

2. 美国国内半导体生产满足国内需求的能力，以及中小企业生产对国内需求的覆盖程度；

3. 外国制造、组装、测试和封装设施在美国半导体供应链中的作用；

4. 美国半导体进口集中于少数制造设施的风险；

5. 外国政府补贴和不公平贸易行为对美国半导体行业竞争力的影响；

6. 外国限制出口的可能性及其对供应链的潜在威胁；

7. 增加国内半导体及中小企业产能以减少进口依赖的可行性；

8. 当前政策对半导体生产的影响及是否需要采取额外措施；

9. 美国劳动力在半导体及相关零部件生产领域的人才缺口。

保密与查阅规定

根据条例第705.6条，提交的材料若包含商业机密信息将免于公开披露。同时，美国政府各机构之间的通讯内容不对外公开。