Manz亚智科技总经理林峻生近日透露，公司已完成与德商Manz AG的股权收购协议签署，预计本月完成交割，正式恢复为中国台湾设备厂商。未来，Manz亚智科技将专注于半导体先进封装设备领域，特别是在面板级CoPoS技术的开发上取得重要进展。

据林峻生介绍，公司已于今年在中国台湾桃园设立半导体创新研发中心，并正式启用。该中心将与客户合作开发具备试验与量产能力的CoPoS RDL（重布线层）设备。CoPoS技术是亚智科技在去年半导体设备展中首次提出的创新方案，旨在以玻璃基板替代传统的硅中介层，通过玻璃穿孔和晶圆重布线层等工艺，大幅提升AI芯片封装的产量和效率。

亚智科技曾于2001年在中国台湾上市，但在2008年被德国Manz公司收购后退市。近年来，随着Manz AG调整大中华区业务布局，亚智科技经营团队决定回购股权，独立运营。林峻生表示，公司将依托多年在方形面板、印刷电路板及面板级封装技术领域的积累，全力投入CoPoS技术的开发与应用。

为应对地缘政治变化和客户需求，亚智科技计划在现有马来西亚、日本、印度据点的基础上，进一步拓展至美国市场。林峻生指出，目前半导体封装应用业务已占公司业绩的50%，未来将重点发展CoPoS技术与金属化制程设备，提供垂直整合的一站式解决方案。

展望未来，Manz亚智科技将继续深耕半导体封装设备领域，推动技术革新，助力中国台湾成为全球半导体封装技术创新的重要基地。公司计划于2025年第二季度完成对德国Manz AG的收购，全面开启独立运营新阶段。