2025年4月12日，广汽集团在科技日活动上正式推出了12款车规级芯片。这些芯片由广汽集团与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等多家企业联合开发，覆盖多个技术领域。

在这些芯片中，C01芯片由广汽集团与中兴微电子联合开发，是我国首款自主设计的新一代16核心多域融合中央计算处理芯片。与裕太微电子合作的G-T01芯片是国内首款车规级千兆以太网TSN交换芯片，拥有国内最高容量。此外，与仁芯科技联合开发的G-T02芯片是全球首款带宽高达16Gbps的SerDes芯片，而与矽力杰共同打造的G-K01芯片则是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片。

这些芯片的应用场景广泛，涵盖智能汽车的电源管理、制动系统和集成安全等多个领域。例如，在电源管理方面，这些芯片能够有效提升电能利用率，大幅延长电动汽车的续航里程；在制动方面，G-T01芯片在处理高速数据时响应更快，显著缩短制动反应时间，从而提升驾驶安全性；在集成安全方面，C01芯片通过创新设计增强了整车的集成安全性能，使车辆在极端情况下更具应对能力。

广汽集团表示，此次发布的12款车规级芯片不仅体现了其在智能汽车领域的技术突破，也为中国汽车产业的技术自主创新注入了新动力。同时，广汽集团还推出了“汽车芯片应用生态共建计划”，旨在通过深化“产学研用”协同创新，构建整车-控制器-芯片端到端联动验证平台，并实施“一芯多源”策略，进一步保障供应链的安全与稳定。

据广汽集团透露，未来将继续加强与国内外芯片企业的合作，推动智能汽车核心技术的快速发展，助力中国汽车产业在全球市场中占据更有利的地位。