半导体行业协会SEMI于当地时间9日发布数据显示，2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元（约合8614.03亿元人民币），较2023年的1063亿美元增长10.16%，创下历史新高。

半导体设备市场主要分为前端和后端两个领域。在前端设备中，晶圆加工设备的销售额在2024年增长了9%，其他设备则同比增长5%。这一增长得益于先进与成熟逻辑制程的扩展、先进封装技术的发展、HBM内存的扩产，以及中国市场的强劲投资。

后端设备市场在经历了2022年至2023年的连续下滑后，于2024年实现显著复苏。随着AI芯片和HBM内存制造需求的增加，组装和封装设备的销售额增长了25%，测试设备的销售额也提升了20%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2024年全球半导体设备市场同比增长10%，从2023年的小幅下滑中反弹，创下1170亿美元的历史新高。这一年的设备支出反映了地区投资趋势、逻辑和存储技术进步，以及AI驱动应用对芯片需求的上升等多重因素的综合影响。”