睿宝半导体设备基地预计6月投用
来源:龙灵 发布时间:2025-04-09 分享至微信
据成都高新消息,睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地预计在今年6月正式投入使用。该项目位于成都未来科技城,是当地一批总部基地建设项目的重要组成部分。

该项目总投资约5亿元,总建筑面积约4.8万平方米,主要用于建设高端半导体设备真空检测仪器及传感器的研发与生产基地。项目由五大区域组成,包括1号楼和2号楼的研发楼AB区、3号楼的生产厂房、4号楼的工艺楼以及5号楼的宿舍。园区将专注于生产真空检测仪器、氦质谱检漏仪和真空规管等产品,广泛应用于半导体、新能源、航空航天等领域。

图源:成都高新

此外,园区还将建设国家级真空实验室及检测中心,推动相关产业的技术创新与升级。据成都未来科技城2025年1月消息,睿宝科技产业园2号楼近期完成封顶,而3号楼则于2024年11月19日封顶,建设进展顺利。

成都睿宝电子科技有限公司(简称:睿宝科技)是一家深耕真空检测领域二十余年的企业,专注于真空测量、质谱检漏和流量控制等技术。其产品广泛应用于科研院所、太阳能、半导体、冶金、真空镀膜、制冷、制药和食品等领域。近年来,公司不断加大技术创新投入,产品已成功进入一线半导体Fab及设备厂商,展现出强劲的市场竞争力。
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