近日，毅达资本宣布完成对上海润平电子材料有限公司（以下简称“润平电子”）数千万元的投资。这笔资金将主要用于产品研发和团队扩充，进一步提升公司在行业内的影响力。

润平电子成立于2021年，专注于半导体芯片制造用CMP抛光材料的研发、生产与销售。其主要产品包括抛光垫、抛光液、保持环、吸附膜以及超高精密抛光头等。目前，该公司产品已成功进入国内12寸头部存储芯片厂和逻辑芯片厂，成为CMP抛光材料领域的重要供应商之一。

据毅达资本消息，润平电子由江丰电子孵化，核心团队成员曾任职于卡博特等全球CMP材料龙头企业。作为一家国家科技型中小企业，润平电子依托江丰电子的产业平台，已获得超过32项专利授权。其管理团队在半导体材料领域积累了十余年的经验，为国内CMP抛光材料提供了领先的解决方案。

CMP工艺（化学机械平坦化技术）是集成电路制造中实现晶圆表面平坦化和芯片小型化的关键技术，广泛应用于硅片制造、晶圆制造和先进封装三大领域。

润平电子在抛光垫领域已实现批量出货，并建成一条国产抛光垫生产线。在抛光液领域，该公司布局了多晶硅抛光液、氧化物抛光液、金属钨抛光液以及氧化铈抛光液等多条产品线，其中多晶硅抛光液实现了从抛光颗粒到最终产品的全链路国产化。此外，润平电子还在抛光头维修服务领域成为国内规模最大的核心零部件供应商之一。