近日，华润微、气派科技和华光新材三家碳化硅领域企业接连发生高层及核心技术人员变动，但相关业务仍在稳步推进。
气派科技宣布核心技术人员易炳川离职，其负责的工作已完成交接。公司新增曹周和刘欣为核心技术人员，二人均在半导体领域经验丰富。据公司公告，2024年上半年，气派科技在碳化硅封装技术方面取得突破，成功开发出基于TO-247封装的SiC MOSFET器件平台，技术指标达到行业先进水平。这一进展为其在功率半导体市场的竞争力提供了有力支撑。
图源：气派科技公告
华润微电子有限公司（以下简称“华润微”）4月3日发布公告，公司总裁李虹因个人原因离职。华润微表示，李虹主要负责日常经营管理，其离职不会对研发项目产生影响。据公司披露，2024年华润微碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长135%，其中SiC MOS占比达60%以上。公司拥有国内首条6英寸SiC生产线，车规级SiC MOS和SiC模块已实现批量供货。此外，重庆12英寸产线已达成规划产能3万片/月，第三代半导体封装技术也进入快速发展阶段。
图源：华润微公告
华光新材核心技术人员范仲华因退休辞去职务，但仍担任公司顾问。公司表示，范仲华的离职不会影响前沿技术研发，其相关工作已由研究院院长唐卫岗和副院长黄世盛接任。2024年，华光新材营业总收入达19.18亿元，归母净利润同比增长93.78%。目前，公司正积极推进应用于第三代功率半导体的低温烧结银浆产品研发，并于2024年11月投资苏州联结科技有限公司，进一步拓展先进封装材料领域。
图源：华光新材公告
