生成式AI的快速发展对算力需求激增，推动存储器产业进入全新技术竞争阶段。据韩媒报道，三星电子正积极布局存储技术，并在中国西安厂内建设数据中心，提前验证浸没式冷却技术及SSD材料与冷却液的兼容性。

三星电子软件发展团队执行副总裁吴文旭透露，存储器产业对AI变革感到震撼。例如，近期备受关注的DeepSeek项目中，约40%-60%的基础设施依赖SSD实现，凸显了DRAM与高带宽存储器（HBM）在AI应用中的核心地位。

为了应对AI革命，三星认为产业生态合作至关重要。目前，三星在中国已建立3个生产基地、3个研发中心和4个销售机构，西安厂便是其重要布局之一。该厂不仅规模庞大，还引入数码分身技术，通过AI模拟工厂运行，以提升运营效率。

吴文旭分享了西安厂内AI数据中心的建设过程，其中散热冷却技术成为内部争议焦点。尽管气冷散热仍是主流，但三星最终决定同时采用液冷和气冷技术，以支持高性能AI负载。此外，供电规格也引发讨论，三星最终选择66Kw电源，为未来AI应用提供更高效能支持。

在沉浸式冷却领域，三星从3年前开始测试DRAM冷却技术，克服了产品可靠性和材料兼容性等难题，目前已突破DRAM热管理瓶颈，并将技术应用于下一代快闪存储器测试。

同时，三星高度关注量子计算技术，积极为未来量子时代做准备。其前量子阶段技术已准备就绪，包括采用量子耐受口令（PQC）和SPDM协定，以确保SSD安全性和数据保护。

为满足AI市场需求，三星还推出定制化HBM解决方案，支持客户IP整合，并计划将DDR5升级至256GB大容量。此外，三星将重点布局MRDIMM和CXL技术，以抢占新兴市场先机。