据相关报道，封装厂与面板厂正加大对面板级封装领域的投资，带动中国台湾相关设备厂商的业务增长。2024年，多家设备厂商推出新产品并实现稳定出货，市场前景被普遍看好。

友威科作为真空溅镀及镀膜代工厂商，近年来逐步向半导体先进封装领域转型。公司已开发出7至8种面板级扇出型封装（FOPLP）制程设备，并成功打入国际市场。据透露，友威科的设备已实现出货给国际IDM厂商与中国台湾面板厂，去年半导体设备营收占比超过70%。为应对全球半导体产业布局，友威科在中国台湾“经济部”支持下于马来西亚成立子公司，进一步拓展欧美市场。

东捷与群创合作开发半导体先进封装设备，利用其在大面积玻璃基板加工和光学检测方面的经验，推出重布线（RDL）雷射线路修补设备、玻璃载板雷射切割设备等产品。这些设备采用雷射同步双面作业技术，解决了玻璃载板边缘封装环氧树脂修整的难题。随着日月光、力成等厂商试量产线的推进，东捷相关设备订单持续增加，预计今年业绩将显著提升。

晶彩科则专注于先进显示与半导体封装设备市场，其MicroLED检量测解决方案已成功进入中国台湾与中国大陆市场，为公司带来可观营收。此外，其先进封装AOI检测设备也已供货给多家半导体大厂，随着客户扩产计划的推进，未来业绩增长动力强劲。

业内人士指出，面板级封装技术正成为行业投资热点，相关设备厂商将迎来重要发展机遇。