康盈半导体徐州测试基地投产,推动存储芯片国产化
来源:万德丰 发布时间:2025-04-03 分享至微信
3月25日,康盈半导体宣布其徐州测试基地正式投产。在全球半导体竞争加剧、国产化需求迫切的背景下,这一进展意义重大。康盈半导体通过完善存储芯片研发、设计、封装、测试的全产业链布局,为高品质嵌入式存储芯片的出货提供了坚实保障。

全流程质量追溯体系,确保产品高可靠性

康盈半导体徐州测试基地引入MES系统,为每片晶圆和芯片赋予唯一条形码。从入库到出货,系统实时采集晶圆测试、光学检测、可靠性测试等环节的设备、人员及参数信息,并与条形码绑定,实现全流程追溯。这种“一芯一码”的管理模式,确保了产品质量的精准把控,提升了市场竞争力。

先进设备与技术,打造高良率测试产线

徐州测试基地一期投资5000万元,建设了晶圆测试区、老化测试区、光学检测区、智能包装区和可靠性实验室五大智能区域。基地拥有2000㎡千级与万级无尘车间,并引入国际领先的全自动测试分选平台和自动光学检测设备(AVI),可实现微米级缺陷识别。同时,可靠性测试实验室能够进行FT1/老化/FT3等多重电性检测,全方位保障产品品质。

测试能力覆盖多品类,服务全球客户

目前,徐州测试基地已具备闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR4/4X、DDR4等嵌入式存储芯片的测试能力。测试产品广泛应用于物联网、智能终端等领域,如智能路由器和车载导航等。据悉,其eMMC测试产能达1~1.5KK/月,LPDDR测试产能达200K/月,已获得行业知名客户认可并远销海外。

多点布局,助力半导体产业链完善

徐州测试基地的投产不仅推动了地方产业升级,还为存储行业注入了新活力,助力国产化进程。康盈半导体表示,未来将依托杭州、徐州、扬州等多地布局,打造集研发、封装、测试、制造于一体的存储产业链。通过持续技术创新,康盈半导体致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的存储解决方案。

关于康盈半导体

康盈半导体科技有限公司隶属于康佳集团,是国家级高新技术企业和专精特新小巨人企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组及移动存储产品的研发、设计和销售,产品广泛应用于智能终端、物联网、工控设备等领域。康盈半导体凭借卓越的技术实力和创新能力,为行业发展注入了新动力。

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