据咨询公司SemiAnalysis报道，三星已成为“中国最大的HBM供应商”。近年来，三星在美国市场面临挑战，尽管其已宣布投资400亿美元扩建得克萨斯州的先进芯片制造和封装设施，并获得高达64亿美元的联邦补贴，但其合约芯片制造业务仍难以争取到美国大客户，市场份额持续被台积电蚕食。台积电正计划在亚利桑那州增资“至少”1000亿美元建设芯片制造厂。

面对这一局面，三星将目光转向中国科技企业。据三星上月透露，由于美国出口管制政策趋严，中国科技企业加速采购先进的人工智能芯片，推动三星对华出口额在2023年至2024年间增长了54%。

野村证券亚太区股票研究联席主管CW Chung表示：“三星和中国彼此需要。”三星合约芯片制造业务还与昆仑芯合作开发了AI加速卡P800，其中也采用了三星的HBM技术。

随着中美贸易紧张局势加剧，中国市场的销售对三星的重要性不断提升，这为三星的半导体业务提供了新的支撑点。然而，双方的合作仍面临诸多挑战。