元太与达擎合资建大型电子纸模块生产线,预计2025年投产
来源:赵辉 发布时间:2025-04-03
分享至微信

据媒体报道,元太科技与中国台湾“友达光电”旗下子公司达擎近日签署投资协议,计划共同成立合资公司,打造大型电子纸模块生产线。该合资项目资本额为3.9亿元新台币,其中达擎持股51%,元太持股49%。新生产线将设在友达位于桃园龙科的厂区,预计于2025年第四季度正式投产。
此次合作结合了元太作为全球电子纸技术领导厂商的核心技术与材料优势,以及友达集团在面板设计、智能制造和管理方面的丰富经验。同时,达擎在智能零售、企业显示和广告看板等领域的客户资源和全球市场布局,也将为大型电子纸显示应用的拓展提供重要支持。
双方的合作目标是通过技术与制造的无缝整合,提升大型彩色电子纸模块的显示品质与耐用性。元太提供的最新大尺寸彩色电子纸技术,将与友达的多元显示技术相结合,进一步推动低碳数码转型商机的落地。此外,达擎的多样化显示应用产品组合,也将助力大型电子纸在智能零售和广告看板等场景中的广泛应用。
元太董事长李政昊表示,双方从最初的TFT背板供应到如今成立合资公司,展现了对电子纸产业的长期深耕与坚定决心。友达CEO柯富仁也指出,此次合作将提供更具竞争力的产品和稳定的供应链,为市场提供全方位的解决方案。
[ 新闻来源:赵辉,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

赵辉
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
元太2025年订单激增,迈向大尺寸电子纸市场
2025-03-06
禾赛科技计划在海外建立生产线,预计于2025年底前动工
2025-03-18
元太定位“大尺寸彩色电子纸元年”
2025-03-06
彩色电子纸市场持续增长,元太与振曜业绩大增
2025-02-11
印度自主芯片生产将于2025年投产
2025-03-03
热门搜索
Arm数据中心CPU市占有望升至50%
中美34%关税!对半导体产业影响几何?
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片