据知情人士透露，美国商务部长霍华德·卢特尼克近日暗示，可能会暂缓发放已承诺的《芯片法案》补贴，以此敦促排队等待联邦半导体补贴的公司大幅扩大其在美国的投资项目。

卢特尼克希望从2022年《芯片法案》中获益的公司效仿台积电的做法。台积电近期宣布，除此前承诺的650亿美元投资外，还将追加1000亿美元用于在美国建设芯片工厂。卢特尼克的目标是在不增加联邦补贴总额的前提下，争取到更多半导体领域的投资承诺。

知情人士称，卢特尼克团队已暗示可能取消部分已达成协议的补贴发放。此外，他还表示有意扩大《芯片法案》中单独设立的25%税收抵免政策，这对大多数企业而言，其价值远高于直接资金奖励。然而，税收抵免政策的重大调整需获得美国国会的批准。

特朗普在上任后签署了一项行政命令，部分重点是“谈判出比上一届政府更好的《芯片法案》协议”。该指令在美国商务部内设立了一个新办公室，旨在推动企业在美国进行大规模投资。美国政府表示，新成立的“美国投资加速器”将促进超过10亿美元的项目，并管理半导体补贴。

这项两党法案拨款520亿美元用于振兴美国半导体行业。其中大部分资金将用于直接向企业提供资金奖励，这些奖励旨在补偿私人支出，并随着项目达到谈判的里程碑分阶段发放。

自特朗普上任后，许多公司尚未达到新的基准，这意味着他们尚未获得新政府的资金支持。有消息称，一家签署了具有约束力《芯片法案》协议的小型制造商在特朗普上任前就付款时间进行了谈判，但这些谈判目前已被推迟，资金到账时间尚不明确。

此外，许多公司在拜登执政期间达成了初步协议，但尚未签署最终协议，目前也不确定能否获得资金。例如，总部位于美国北卡罗来纳州的Wolfspeed上周表示，其7.5亿美元的交易可能会有所进展，但未提供更多细节。

与此同时，台积电在2月底实现了一项里程碑，即从其《芯片法案》拨款中获得了7.5亿美元的支付。这笔款项原本预计在3月初发放，但目前情况尚不明朗。