据Counterpoint Research研究总监MS Hwang透露，在生成式人工智能推动的新一轮技术变革中，存储器行业正面临重要转折点。随着数据处理需求的持续攀升，客制化高带宽存储器（HBM）逐渐成为市场关注的焦点。预计到2026年，随着HBM4的推出，这一领域的市场需求将显著增长。

调研机构指出，目前有两种主流技术路线正在推动客制化HBM的发展。一种是将HBM直接封装到系统级芯片（SoC），这种方法能够省去基底芯片与中介层，从而降低成本并增加输入输出端口数量。不过，这种方式在扩展HBM容量方面存在局限性，还可能加剧散热问题。另一种方案则是在基底芯片中加入逻辑功能，通过优化内部空间布局来提升存储器性能和稳定性。

客制化HBM的创新不仅体现在架构设计上，还表现在数据传输效率的提升上。例如，通过改进处理器与存储器之间的通信IP，如控制器、物理层及接口技术，确保GPU与存储器间的高效数据交换。此外，利用光子技术替代电信号进行数据传输，可实现更高的传输速率和更低延迟，尽管这项技术仍面临技术和成本挑战，但其长远潜力值得关注。采用缓存技术减少DRAM错误，也能进一步增强系统的可靠性和传输效率。

据预测，客制化运算在数据中心中的占比将从2023年的16%上升至2028年的25%。部分存储器制造商估计，到2030年，客制化HBM将占据整个HBM市场30%至40%的份额。然而，市场对高度定制化产品的需求可能受到标准化趋势的影响。为了控制成本，许多企业更倾向于选择标准化解决方案，这或将导致客制化HBM的市场接受度在2028年后有所下降。